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1、產品概述
此水溶性去蠟液專用于晶圓等半導體材料的藍寶石（wafer）研磨拋光工序后以及 LED 芯片 （wafer）背磨減薄工序后蠟的清洗和殘留油污如拋光液、細小固體顆粒等污染物清洗。 其配方經過反復研發與優化，融合了多種特殊的化學活性成分，無有機溶劑，尤其可完美替 代丙酮，能在不損傷芯片精密結構與性能的前提下，快速實現蠟質的溶解與剝離，確保芯片 表面達到極高的潔凈度標準，為芯片后續的制造工序提供可靠保障。 2、產品特點
2.1、卓越的去蠟效能
對各類常見的芯片加工用蠟，如臨時固定蠟等具有極強的溶解能力。能夠迅速滲透蠟質內部， 破壞其分子結構，使其快速乳化、分散，在短時間內實現高效去除，顯著提升生產效率。
2.2、高度的材質兼容性
充分考慮芯片制造中涉及的多種敏感材料，如硅、鍺、鋁、鎵和其化合物半導體以及各類金 屬導線、絕緣層等。產品經過大量嚴苛的兼容性測試，確保在有效去蠟的同時，不會對芯片 的任何組成部分造成腐蝕、氧化、溶脹或其他物理化學損傷，最大程度保障芯片的性能與良 品率。
2.3、極低的離子殘留
采用先進的提純工藝和配方設計，去蠟液本身的離子含量極低。在清潔過程中及完成后，幾 乎不會在芯片表面殘留任何離子雜質，有效避免因離子殘留引發的芯片短路、漏電、信號干 擾等問題，滿足芯片制造對超凈環境的嚴格要求。
2.4、通過提高芯片表面潔凈度可以在一定程度上減少“膠氣污染”問題.
2.5、環保安全
在研發過程中遵循綠色化學理念，選用環保型原料，不含有害的重金屬（如鉛、汞、鎘 等）、鹵代烴以及持久性有機污染物。產品氣味溫和，在使用過程中符合職業健康與安全標 準，同時也減少了對環境的污染。 3、技術參數
外觀：淡黃色透明液體
pH 值：7.5 --9.5
密度：0.9350--1.030 g/cm3
沸點：≥103℃
閃點：無（不易燃，使用安全）
4、適用范圍
適用于半導體、光學器件等精密行業產品生產中蠟垢、油污、粉塵和研磨液/拋光液的 清洗，可完美替代丙酮。
5、水溶性去蠟液 HF-DW-03A 清洗工藝建議

去蠟		漂洗			干燥
槽 1#去蠟液 溫度 50±5℃時間6分鐘超聲+擺動 各注，	槽 2#去蠟液 溫度 50+5℃ 時間6分鐘超聲+擺動	槽 3#QDR室溫	槽 4#QDR室溫	槽 5#IPA室溫	槽 6# Spin Dry

備注：
1、實際清洗流程可根據客戶現場條件優化。
2、去蠟液原液使用，驗證壽命 0.35g 蠟/片，100 片 4 寸片/升設定，后期根據實際涂敷蠟 量和工藝條件而優化。
3、槽 3 和 4 請用一次性去離子水，充分漂洗，洗凈去蠟液殘留。
4、去蠟液加熱到 50℃其顏色會變深，但不影響清洗能力，也不會產生熱分解等問題，是表 面活性劑隨溫度變化而變化的正常現象，待恢復到室溫其顏色又將復原。

6、包裝
采用專業化工 HDPE 塑料桶而決不使用鐵桶或鍍鋅桶，以避免對芯片產生離子污染。 200 升和 25 升；
7、注意事項
與強氧化劑和酸不兼容。
8、儲存和運輸
由于此清洗劑無毒無刺激不易燃，可按普通化學品運輸和存放。 置于陰涼干燥通風的室內，密封儲存, 每次開啟后都要密封好； 避免強氧化劑、酸、高溫環境、太陽光直照、雨淋等，遠離火源。
9、有效期 在原始包裝條件下其有效期為一年 。